kvaliteta
Temeljito ispitujemo kvalifikaciju dobavljača kako bismo kontrolirali kvalitetu od samog početka. Imamo vlastiti QC tim, koji može nadzirati i kontrolirati kvalitetu tijekom cijelog procesa, uključujući dolazak, skladištenje i dostavu. Svi dijelovi prije otpreme bit će proslijeđeni našem QC odjelu, za sve dijelove koje nudimo nudimo jamstvo od 1 godine.
Naše testiranje uključuje:
- Vizualni pregled
- Funkcije Testiranje
- Rendgen
- Ispitivanje topljivosti
- Dekapsulacija za Die Verification
Vizualni pregled
Upotreba stereoskopskog mikroskopa, izgled komponenata za 360 ° sveobuhvatno promatranje. Fokus stanja promatranja uključuje pakiranje proizvoda; vrsta čipa, datum, serija; stanje ispisa i pakiranja; raspored pinova, koplanar sa oplatu kućišta i tako dalje.
Vizualnim pregledom može se brzo razumjeti zahtjev za ispunjavanje vanjskih zahtjeva originalnih proizvođača proizvođača, antistatičke i vlažne standarde, bez obzira na to jesu li korišteni ili obnovljeni.
Funkcije Testiranje
Sve testirane funkcije i parametri, koji se nazivaju testom funkcionalnosti, prema izvornim specifikacijama, napomenama o aplikaciji ili mjestu aplikacije klijenta, puna funkcionalnost testiranih uređaja, uključujući i DC parametre ispitivanja, ali ne uključuje značajku parametara izmjeničnog napona dio analize i provjere nepropusnog ispitivanja granice parametara.
Rendgen
Rendgenski pregled, kretanje komponenata unutar 360 ° sveobuhvatnog promatranja, radi utvrđivanja unutarnje strukture komponenti koje se testiraju i stanja veze paketa, možete vidjeti veliki broj uzoraka koji se testiraju su isti ili mješavina (Miješani) problemi nastaju; Osim toga, oni imaju međusobno specifikacije (Datasheet) osim da shvate ispravnost uzorka koji se ispituje. Status veze testnog paketa, kako biste saznali o čipu i povezanosti paketa između igle je normalno, kako biste isključili kratki spoj ključa i otvorenog kabela.
Ispitivanje topljivosti
Ovo nije metoda otkrivanja krivotvorenih proizvoda, jer oksidacija dolazi prirodno; međutim, to je važno pitanje funkcionalnosti i posebno je prisutno u vrućim i vlažnim klimama kao što su jugoistočna Azija i južne države u Sjevernoj Americi. Zajednički standard J-STD-002 definira ispitne metode i prihvaća / odbacuje kriterije za prolaz, površinski postavljanje i BGA uređaje. Za uređaje s površinskim postavljanjem koji nisu BGA koristi se pregled i izgled „keramičke ploče“ za BGA uređaje nedavno je uključen u naš paket usluga. Za ispitivanje topljivosti preporučuju se uređaji koji se isporučuju u neprimjerenom pakiranju, prihvatljivoj ambalaži, ali starijoj od jedne godine ili imaju onečišćenje na igle.
Dekapsulacija za Die Verification
Destruktivno ispitivanje koje uklanja izolacijski materijal sastavnog dijela da otkrije matricu. Matrica se zatim analizira s oznakama i arhitekturom kako bi se utvrdila sljedivost i autentičnost uređaja. Povećavajuća snaga do 1000x potrebna je za prepoznavanje oznaka matrice i površinskih anomalija.
